机构看盘
  • 国信证券|国信策略:如何看待AI科技的调整?

    本周AI产业链明显调整,通信、电子、建材行业大幅回撤,市场对AI退潮的担忧有所升温。我们前期报告中指出,今年以来科技板块持续占优,A股行业结构分化已经趋于极致,市场将迎来阶段性再平衡。近段时间市场表现正印证我们的判断,那么如何看待本次AI科技调整?后续市场如何演绎?本文对此进行分析。二季度以来A股结构分化趋于极致,近期AI科技明显调整。

    小亚 2026-07-05

  • 东吴证券|韩国AI大跃进,这是一场比朴正熙时代更大的赌局..

    这是一场比朴正熙时代更大的赌局。2026年6月29日,首尔。总统李在明当着全国镜头,向两位企业家近乎九十度鞠躬。他称他们是“国民英雄”——三星电子董事长李在镕、SK集团董事长崔泰源,两人都曾因司法案件入狱:李在镕因“亲信干政”案坐过207天牢,崔泰源因挪用公款被判四年刑。而今天,韩国把未来十年最重要的一场产业变革,托付给了他们。

    小亚 2026-07-05

  • 银河证券|中国银河策略:中报业绩预期下的“K”型“明牌”时刻..

    本周A股行情:(1)本周(6月29日-7月3日),A股市场总体震荡,主要宽基指数分化调整。全A指数上涨0.20%,创业板指跌幅较大。(2)从风格来看,本周小盘风格相对占优,中证1000表现优于沪深300;五大风格指数多数上涨,仅成长风格下跌。(3)从行业来看,一级行业涨多跌少。医药生物、美容护理、汽车涨幅靠前,通信、建筑材料、电子跌幅靠前。

    小亚 2026-07-05

  • 财联社|中国银河证券:结构突围聚焦科创制造 主线切换至半导体、AI与航空航..

    【中国银河证券:结构突围聚焦科创制造 主线切换至半导体、AI与航空航天三大方向】中国银河证券发布研报称,科技制造内部主线由5月的“AI+新能源”明确切换至6月的“半导体+AI+航空航天”三大方向,主题轮动较5月有所减缓,市场主线更为聚焦。综合宏观、风格、行业三层信号,当前市场呈现“宏观承压+结构性主线明确”的格局。

    小亚 2026-07-05

  • 光大证券|光大策略:科技的“接力棒”将传给谁?

    当前策略观点核心观点一:6月市场剧烈波动。受海内外多重因素影响,6月A股波动明显放大。上半年市场整体分化特征突出,宽基指数、行业表现、个股行情之间均存在显著差异,其背后或许是由于基本面与资金面的双重分化,从而导致了各板块之间的市场表现K型分化。核心观点二:今年行情或由盈利主导。从总量维度看,PPI修复仍是当前市场核心主线,PPI同比回升正逐步重塑上市公司盈利结构。

    小亚 2026-07-05

  • 人民财讯|银河证券:全球升温,厄尔尼诺倒逼欧洲提升空调保有量..

    人民财讯7月5日电,银河证券研报认为,厄尔尼诺致欧洲夏季高温,叠加长期偏低的空调渗透率,正打开欧洲空调市场需求。欧洲过去夏季高温持续时间短,空调需求偏弱,消费者安装习惯不强。近年随着全球气候变暖,厄尔尼诺多次推升欧洲夏季极端高温,2026年夏季欧洲再次出现高温。

    小亚 2026-07-05

  • 银河证券|银河证券:美国失业率回落难掩劳动人口下行的问题..

    银河证券:美国失业率回落难掩劳动人口下行的问题

    小亚 2026-07-05

  • 中泰证券|中泰证券:市场风格出现反转 科技扩散而非蓝筹切换..

    报告摘要一、本周市场风格出现反转,AI板块止盈压力较大本周海外与国内事件交织,市场呈现极度分化的格局。国内方面,6月官方制造业PMI回升至50.3%,好于市场预期,新订单与新出口订单重返扩张区间。行业层面,医药生物,美容护理,汽车涨幅较大;通信、建筑材料、电子领跌。领涨方向集中表现为两个特征:其一,医药板块受政策催化与估值底部双重驱动强势反弹。其二,低位消费与周期板块跟随修复。

    小亚 2026-07-05

  • 申万宏源|申万宏源策略:若资金惯性被打破 新一轮上涨将更百花齐放..

    一、Meta“卖算力”还不能认为就是“算力过剩”,但对股市叙事来说,从算力只要投入就有需求,到算力需求分层,也是一种“二阶导转负”。5-6月行情显著分化,基本面分化客观存在,但资金面分化更加显著。短期,有争议的基本面展望与不稳定的微观结构叠加,偏悲观的叙事容易被定价;另外,国内存储龙头IPO流程推进,我们判断,科技赛道行情“拉锯期”还将延续。

    小亚 2026-07-05

  • 科创板日报|光大证券:半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期..

    【光大证券:半导体与AI浪潮驱动含氟新材料进入高速成长期】光大证券研报认为,国内氟化工领军企业正加速布局含氟新材料,聚焦打造第二成长曲线。在半导体领域,高纯度(如G5级)电子级氢氟酸作为芯片制造不可或缺的关键湿电子化学品,过去长期被日美企业垄断。近年来,国内企业凭借产业链一体化优势突破了超净高纯工艺瓶颈,电子级氢氟酸顺利通过国内外一线晶圆代工厂的严苛认证,并进入规模化放量阶段。与此同时,AI、HPC和超大规模数据中心算力的快速攀升致使数据中心的热密度不断提高,传统风冷方案在高功率密度场景下已逐渐难以满足需求,液冷正在成为高效散热的必选方案。氟化工企业顺应高效散热趋势,积极布局全氟聚醚(PFPE)等高性能含氟冷却液,凭借其绝缘、不燃及优异的热管理性能,在浸没式液冷等高安全性、高功率场景中占据不可替代的地位。含氟新材料正推动氟化工企业向高技术壁垒、高附加值方向深度转型。

    小亚 2026-07-05

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